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2015年5月5日新股上市发行申购一览表:惠伦晶体(300460)

2015-05-05 11:14:16 来源: 至诚财经网

  惠伦晶体(300460)

  惠伦晶体此次发行总数为4208万股,网上发行1583万股,发行市盈率22.96倍,申购代码:300460,申购价格:6.43元,单一帐户申购上限15500股,申购数量500股整数倍。

  【基本信息】

股票代码 300460 股票简称 惠伦晶体
申购代码 300460 上市地点 深圳证券交易所
发行价格(元/股) 6.43 发行市盈率 22.96
市盈率参考行业 计算机、通信和其他电子设备制造业 参考行业市盈率 71.92
发行面值(元) 1 实际募集资金总额(亿元) 2.71
网上发行日期 2015-05-05 (周二) 网下配售日期 2015-5-5
网上发行数量(股) 15,830,000 网下配售数量(股) 26,250,000
老股转让数量(股)   总发行数量(股) 42,080,000
申购数量上限(股) 15,500 申购资金上限(万元) 9.967
顶格申购需配市值(万元) 15.50 市值确认日 T-2日(T:网上申购日)

  【公司简介】

  专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售。

筹集资金将用于的项目 序号 项目 投资金额(万元)
1 压电石英晶体SMD2016扩产项目 19909.57
2 压电石英晶体SMD2520 扩产项目 4729.67
3 研发中心建设项目 5022.02
投资金额总计 29661.26
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -2603.82
投资金额总计与实际募集资金总额比 109.62%

  【机构研究】

  惠伦晶体:合理定价区间7.7-9.1元

  国内压电石英晶体谐振器龙头,全球市场占有率逐年提高:公司自成立以来专注于频率控制与选择元器件行业,是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业。公司主要生产压电石英晶体谐振器,以表面贴装式压电石英晶体谐振器为主导产品。公司产品被广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网++、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域。公司市场占有率逐年提高,2013年已排在全球第9位

  公司近来主推的小型SMD产品符合行业发展趋势:近年来,压电石英晶体元器件行业由以DIP产品为主过渡到以SMD产品为主。公司自2002年成立以来,主要以SMD谐振器为主。2014年度,公司SMD产品收入占主营业务收入的比重为82.83%。同时近年来晶体产业2.5*2.0、2.0*1.6等小型化产品的占比有较大幅度提升。公司产品小型化、薄型化、高精度的进程居于国内同行业领先地位。

  募投项目用于扩大产能与建立研发中心:惠伦晶体此次公开发行4208万股,拟募集24669.44万元,占发行后总股本的25.01%,用于总投资额为29661.26万元的“压电石英晶体SMD2016扩产项目”、“压电石英晶体SMD2520扩产项目”、“研发中心建设项目”等。投入时间进度均为1年。

  投资建议:我们预计公司2015年-2017年的收入增速分别为15%、12%、9%,净利润增速分别为18%、24%、10%,募投项目资金及投行费用总和对应发行股数预计询价价格在6.4-7元,2015、2016年EPS预计为0.35元和0.44元(假设发行4208万股,合计16827万股计算),定价区间7.7-9.1元,对应2015年22-26倍动态市盈率。

  风险提示:产品价格下降的风险、主营业务单一的风险、客户相对集中的风险、国际市场风险、主要原材料由国外供应商垄断的风险。(至诚证券网)

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