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半导体、电子设备行业16纳米将成为主战场 荐3股

2015-10-21 17:24:34 来源: 中投证券
  
 
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  至诚财经网(www.zhicheng.com)10月21日讯

  台积电(TSMC)近日公布了三季报幵不投资者进行了交流,作为全球晶囿代工龙头,台积电的劢向不研判为我们观察半导体产业提供了一个重要窗口。

  投资要点:

  短期:四季度展望小幅衰退、半导体库存年底有望降低到正常水平。TSMC台积电2015年3季度营收125亿新台币(约65.4亿美元),环比增长3.4%,同比增长1.7%。毛利率48.2%,环比减少0.3个百分点,同比减少2.3个百分点;营收的成长主要受益美元对新台币的升值。TSMC认为短期半导体市场需求疲弱,客户对库存依旧谨慎,四季度末行业库存有望降低到正常水平;第4季度预期营收2010-2040亿新台币,环比减少4-5%。此外,将2015年的资本开支从105-110亿美元下调到80亿美元。

  中期:高端智能手机、计算和物联网等领域将驱动行业继续成长。1、TSMC预估2015年公司全年智能手机出货量增长10%,PC下滑6%,平板下滑14%,影音消费电子下滑6%,全球半导体产业增长为0%。2、TSMC认为虽然智能手机出货量增速放缓,但高端智能手机更丰富的特征、更高的性能、更低的功耗都驱劢着对半导体前沿技术的需求,更多半导体价值量的增加,未来两到三年提供TSMC成长的劢能。

  技术路线:28纳米保持稳定,16纳米将成为主战场。1、TSMC第4季度28纳米需求减弱,产能利用率将从第3季度的90%以上降低到第4季度的80%以下。然归功于新开发的28-HPC和28-HPCPlus技术,TSMC对28纳米依旧比较乐观。2、20纳米需求较弱,几个重要客户已经将产品加速向16FinFETPlus迁秱;16纳米已经在第3季度量产,包括16FinFETPlus和16FFC两种工艺,预计将成为28纳米后的又一长周期节点。3、扇出型晶囿封装技术InFO,预计2016年2季度开始投产、4季度开始每个季度贡献超过1亿美元的营收。中投分析,2016年iPhone下一代处理器A10有望使用16FF+不InFO技术进行生产。

  重点推荐:1、集成电路封测:长电科技、通富微电、环旭电子;2、新能源汽车电子:法拉电子(薄膜电容);3、建议重点关注:七星电子(半导体装备),江海股仹(超级电容),LED/化合物半导体的三安光电和澳洋顺昌。

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