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下周股票推荐黑马:9股黑马股怒发红包

2015-12-27 09:34:37 来源: 华讯财经

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  至诚财经网(www.zhicheng.com)12月27日讯

  丹邦科技:A股COF基板龙头,高端PI膜量产迎爆发

  类别:公司 研究机构:申万宏源集团股份有限公司 研究员:刘洋 日期:2015-12-25

  国内COF封装龙头,全产业链战略布局。公司以FPC、COF柔性封装基板和COF封装产品为中心,业务覆盖上游基材(覆盖膜、3L-FCCL、2L-FCCL)以及PI膜等关键原材料,贯穿柔性电路板与封装全产业链,逐步落实公司产业垂直一体化战略。公司积极调整产品收入结构,毛利率维持在40-50%,盈利能力稳定,业务增长迅速,2008-2014年主营业务收入从1.71亿增长到5亿元,FPC、COF柔性封装基板、COF产品收入复合年均增长率分别为4.3%、25.8%和30.5%。

  上游材料PI膜即将投产,公司成全球稀缺供应商。高端PI膜是FPC、COF产业链的技术高地,尤其是厚度为12.5μm以下的电子级PI薄膜,目前还没有国内企业实现商业化量产。公司突破9μm高端PI膜技术,募资6亿元投入PI项目,预计2015年12月底将投产。公司PI膜单价为国外同类产品56%,预计净利润率高达50%,届时公司将拥有新的增长点,整体盈利能力将得到大幅提升。预计2016-2017年PI项目将为公司带来新增利润0.91亿元、1.21亿元,净利润占比达到47.6%和51.3%。

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