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iPhone SE芯片首发拆解揭秘:几乎和iPhone6s一样?

2016-03-31 13:26:47 来源: 威锋网

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  至诚财经网(www.zhicheng.com)03月31日讯

  今天是苹果 4 英寸新手机 iPhone SE 正式发售的日子,中国区消费者还未拿到机子的时候,国外已经有网站对 iPhone SE 完成初步拆解了。拆解网站 Chipworks 今天在拆解 iPhone SE 的过程发现了一个比较有趣的现象:新机的内部零件来自于各种旧型号,包括 iPhone 5、iPhone 6 和 iPhone 6s。

iPhoneSE芯片

  发布会结束之后,外界对于 iPhone SE 的认识基本上就是一部“藏在 iPhone 5s 外表下的 iPhone 6s”,意味着这款手机的里里外外都是之前我们所见过的,真的是这样吗?下面我们就一起来通过拆解见识见识。在此之前有一点需要说明的是,虽然看起来一模一样,但是 iPhone SE 在触感上和 iPhone 5s 还是有差别的。

  与 iFixit 不同的是,Chipworks 的拆解过程并没有很详尽,不过也足够让我们了解到 iPhone SE 的内部了。首先,出现在我们面前的是 iPhone SE 的主板(包括正面和反面)。

iPhoneSE芯片

  A9 芯片

iPhoneSE芯片
iPhoneSE芯片
iPhoneSE芯片

  iPhone SE 内部的 A9 和 iPhone 6s 内部的完全一致,其产品编号为 APL1022,意味着这是台积电(TSMC)而不是三星电子代工的产品。芯片上的日期代号 1604 表明 Chipworks 所拆解的这枚 A9 是在 9 周(大约两个月)之前出厂的,意味着这并不是苹果直接从去年 iPhone 6s 的芯片库存里抽出来的。

  A9 内部包含的是 SK 海力士运存芯片,和 iPhone 6s 内部的 2GB LPDDR4 模块一致,证实了 iPhone SE 在运行内存方面并没有缩水,采用的同样是 2GB 内存。开封程序芯片的日期号码为 1535,代表这是去年 8-9 月生产的。运存芯片的日期号码则是 1549,说明其生产日期是去年 12 月。因此 Chipworks 猜测,整个封装的完成日期就在今年的 1 月底。

  除此之外,我们看到了和 iPhone 6s 内部一样的 16GB 东芝闪存。不过其中又有一点不同,iPhone SE 的 16GB 闪存采用的是较老的 19nm 制程,如今 iPhone 6s 则是采用 15nm 制程。

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