至诚-中国金融理财门户网站 至诚旗下产品:股票直播室 | 至诚百宝箱 | 大圆普洱茶交易中心 | 至诚手机app | 股票行情中心加入收藏

iPhone7最新消息:iPhone7采用全新芯片 更轻更薄?

2016-04-01 11:01:22 来源: 凤凰科技

  ====推荐阅读====

  iPhone SE哪个颜色好看?iPhone SE四种颜色对比 

  iOS9.3.1怎么升级?iOS9.3.1图文升级教程详细步骤 

  最好的4英寸小手机?苹 果iPhone SE评测

  ====全文阅读====

  至诚财经网(www.zhicheng.com)04月01日讯

iPhone7最新消息

  据韩国ETNEWS报道,苹果将会在iPhone 7系列手机中采用新的RF(射频)芯片封装技术。由于采用了更先进的技术,iPhone 7比前代手机更轻更薄,电池容量也会增加;不只如此,iPhone 7的信号损耗也会减少。

  3月28日,产业界传出消息称,苹果将会采用“扇出型封装技术”(Fan-out)为iPhone 7安装ASM(Antenna Switching Module,天线开关模组)芯片,在整个智能手机产业还是第一次。为了部署新技术,苹果向日本ASM芯片供应商、国外封测代工企业订购了组件。

  ASM芯片安置在射频芯片前端(最先从基站接收信号),它可以提供开关功能,允许多种频率带宽的信号通过一根天线进出。在此之前,扇出型封装技术还没有在智能手机主要组件中采用过。

  所谓的扇出型封装技术,主要是在封装芯片内部增加输入输出端口,去掉了半导体芯片外部的线路输入输出端口。随着制造工艺越来越先进,芯片尺寸越来越小,增加输入输出端口的数量变得越来越困难。产业界不希望单纯为了增加输入输出端口数量就扩大芯片尺寸,它们将目光瞄准了扇出型封装技术。新技术可以在封装芯片内部增加输入输出端口,同时又可以缩小芯片尺寸,成本最划算。

更多精彩