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让 iPhone7 更轻薄?或是因使用这种晶圆封装技术

2016-04-02 09:30:19 来源: 威锋网

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  至诚财经网(www.zhicheng.com)04月02日讯

  今天早些时候韩国媒体称,iPhone 7 的组件将导入扇出形晶圆级封装技术(Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP),让 iPhone 7 更轻薄,这可能是苹果首次采用这种封装技术。那么扇出形晶圆级封装技术到底是什么?为何它能够让 iPhone 7 更轻薄?

  作为一种晶圆封装技术,去年扇出形晶圆级封装技术就获得 Applied Materials 高度评价,他们表示这种技术将会改变行业格局。相比目前小封装芯片使用的扇入型晶圆级封装(Fan-in Wafer Level Packaging, FIWLP)技术,它是一种进步。深入了解这项技术你就会发现,它或许会成为浸润式微影技术和高介电常数材料之后,对半导体行业影响最大的一项技术。

  TechSearch 国际创始人兼总裁 Jan Vardaman 表示这种封装技术可以用于一个或多个晶粒。“它是一种颠覆性技术,原因包括:可以用于多个晶粒,无基片,可以一次铸造完成。”

  而作为苹果公司的芯片供应商,TSMC 也曾多次谈到他们自己的扇出形晶圆级封装技术——整合式扇出晶圆级封装(integrated fan-out,InFO)技术,而且他们的这种技术目前已经投产。去年 10 月份,该公司总裁兼联合 CEO 刘德音(Mark Liu)透露,InFO 技术“明年就会和我们的 16 纳米技术一起量产。我们目前正在开发第二代 InFO 技术,将配合 10nm 和 7nm 制程技术的进度量产。”

iPhone7

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