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4股有望爆发利好刺激半导体设备需求扩容

2016-07-08 11:17:00 来源: 证券之星

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  至诚财经网(www.zhicheng.com)7月8日讯

  台积电南京工厂开工 半导体设备需求扩容

  近日,国际半导体协会(SEMI)数据显示,2016年、2017年全球新建的晶圆厂至少将达到19座,其中,有10座位于我国。台积电是全球集成电路制造产业领军企业,已于去年开始为客户量产16纳米制程,并占全球14/16纳米晶圆制造一半以上市场。

  此次开工建设的台积电南京12英寸晶圆厂,规划月产能为2万片12英寸晶圆,预计到2018年下半年,开始投产16nm工艺,2019年将达到预定产能。

  另外,福建省安芯产业投资基金日前在晋江正式揭牌启动,目标规模500亿元,将在晋江重点打造集成电路产业集群,主要投向III-V族化合物集成电路产业群等重点领域。最新动态显示,福建省晋华存储器集成电路生产线项目开工仪式将于7月16日举行,目前各项筹备工作正在推进中。
 

半导体概念股

  按照《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的目标,到2020年,国内集成电路与国际先进水平的差距将逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%。到2030年,产业链主要环节达到国际先进水平,实现跨越式发展。目前,我国集成电路市场规模占全球的60%,但自给率仅为27%,存在较大提升空间。另外,北美半导体设备制造BB值,已连续6个月位于数值1以上。

  在手机芯片、指纹辨识、车用半导体和影像感测器订单的带动下,晶圆代工龙头台积电的8英寸及12英寸晶圆生产线重现客户排队潮。机构认为,台积电今年第三季度营收将提升,单季增长率可望超过15%。其中,台积电28nm、40nm及以上成熟制程订单量将大涨。

  综合券商研报来看,随着晶圆厂建设和国产化推进,集成电路景气度将迎来复苏期,上游材料设备以及下游封测领域将迎来需求扩容期。华天科技为国内集成电路封测龙头企业,已获得国家集成电路产业基金投资。目前公司已具备为客户提供Bumping+FC+BGA/CSP一站式封装的能力,并通过定增募资积极扩充先进封装产能。

  另外,公司已与武汉新芯战略合作,作为武汉新芯目前唯一封测服务商,有望受益存储芯片发展。上海新阳是国内半导体材料及电子化学品龙头,台积电为其潜在客户。公司依托电子电镀和电子清洗等核心技术,开发了100 多种电子化学品和配套设备,在国内拥有100 多家客户。(上海证券报)

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