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ARM发力7nm手机芯片:2018年左右登场

2016-07-14 11:12:15 来源: 驱动之家

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  至诚财经网(www.zhicheng.com)07月14日讯

  据Digitimes报道,ARM今天宣布与IMEC(欧洲微电子研究中心)深化合作,前者将加入代号为INSITE的项目。

  INSITE致力于优化晶体电路设计、系统层面架构的功耗表现、提高性能和降低成本。

  报道特别提到,本次合作的重点是7nm及以上半导体芯片,这点稍有模糊,不知道是说5nm级别,还是10nm级别,但7nm是肯定的。

  根据最近一次爆料,今年10~12月,台积电会量产10nm FinFET工艺的联发科Helio X30和华为麒麟970,后者有望用于11月份的Mate 9。

  至于7nm手机,应该会在2018年左右登场。

ARM7nm手机芯片

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