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金风科技(002202):11月01日融资融券信息

2016-11-01 16:28:56 来源: 东方财富网

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  至诚财经网(www.zhicheng.com)11月01日讯

  金风科技融资融券详细信息如下表:

金风科技

  金风科技(002202)2016-10-31融资融券信息显示,金风科技融资余额1,366,590,142元,融券余额3,822,840元,融资买入额71,350,959元,融资偿还额50,639,592元,融资净买额20,711,367元,融券余量246,000股,融券卖出量9,100股,融券偿还量0股,融资融券余额1,370,412,982元。

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