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Intel X299主板参数曝光详解 或于2017年下半年推出

2016-11-02 11:31:28 来源: IT之家

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  至诚财经网(www.zhicheng.com)11月02日讯

  Intel又要换接口了,而这一次更换的是发烧级市场。之前IT之家称下一代Intel的发烧级主板将会采用全新的接口,而现在外媒已经证实了这个消息。

  Intel计划在明年正式推出X299主板,以取代目前的X99主板。接口方面,将会采用全新的LGA-2066接口。据Intel所称,全新的X299主板将会支持未来的SkyLake-X CPU。

Intel_X299主板参数

  据悉全新的Intel X299芯片组所支持的CPU均支持四通道DDR4内存,最高支持10核心20线程。而L3缓存达到了13.75MB。相比较于现在的X99主板,全新的X299主板更多的是增加了PCI-E 3.0通道,从原来的40个上升到了48个,也就是说能够给强大的PCI-E SSD提供更多的通道。

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