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联发科首款10nm十核X30将量产!2017第二季度发布

驱动之家 2016-12-27 09:54

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  至诚财经网(www.zhicheng.com)12月27日讯

  今年9月份,联发科正式公布了下一代旗舰处理器Helio X30,它是全球首款采用10nm工艺的移动处理器,由台积电代工,并首次采用三丛混合架构设计,包括两个Cortex-A73 2.8GHz、四个Cortex-A53 2.3GHz、四个Cortex-A35 2.0GHz,同时集成四核心的PowerVR 7XTP GPU

  根据此前消息,Helio X30应该会有更高的执行效率,能效也会大大改善。据说其安兔兔可以跑到16万分,达到骁龙820、骁龙821的水平。

  另外,它还支持四组16-bit LPDDR4X-1866内存(最大8GB)、UFS 2.1存储、2800万像素摄像头、LTE Cat.10 450Mbps基带等等,达到顶级水准。

  根据台湾《经济日报》报道,联发科已经定于明年第一季度量产Helio X30,搭配的电源管理IC来自旗下子公司立錡科技(独家垄断,排挤其它电源管理IC厂家)。

  据悉,首款采用Helio X30的终端产品将于2017年第二季度发布,按照之前的路子,很可能是魅族、乐视、OPPO、vivo其中的一家。

联发科Helio_X30
联发科Helio_X30

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