疫情加剧芯片荒 疫情对芯片行业的影响

2021-06-07 14:57

  “芯片荒”加剧、扩产潮来袭

  近日,台湾地区、马来西亚疫情加剧产业供需紧张,“芯片荒”加剧;同时,国内开启新一轮芯片扩产潮,国内半导体设备企业订单爆满、交货期普遍延长。

疫情对芯片的影响

  6月1日起,全球重要的半导体生产基地马来西亚因疫情恶化,已实行“全面封锁”,暂停经济和社会活动,预计封锁期2-4周。目前,马来西亚的疫情仍未缓和,6月5日新增确诊病例达7452例,现有确诊85607例。

  6月6日,台湾媒体报道,台湾半导体封测厂商京元电已有130名员工确诊感染新冠病毒,并已将近千名外籍员工分流移置其它宿舍。京元电在5月底已发现员工感染新冠,6月4日,该公司发布公告称,为筛查全体员工感染情况,自当天19:20起公司全线停工48小时。近期台湾地区疫情持续恶化,6月5日新增确诊病例852人,现有确诊人员9905人。

  台湾地区是全球半导体生产的核心地带,其晶圆代工、封装测试产值全球第一,IC设计全球第二。马来西亚也是全球重要的半导体生产基地,2019年其封测行业收入为289亿美元,占据全球封测市场份额的13%,英特尔、AMD、恩智浦、德州仪器、ASE、英飞凌等知名厂商都在当地建有封测或元器件制造工厂。

  马来西亚、台湾地区的疫情恶化,将进一步给全球半导体供给带来压力,芯片供不应求的状态或将加剧。

  在此背景下,全球晶圆代工、封测等环节的加工价格将保持强势,而中国大陆晶圆代工、封测厂商将得益于大陆良好的疫情控制环境保持有序生产,有望直接受益于行业高景气度并承接部分海外订单转移。

  另外,在芯片设计环节,由于半导体供需持续紧张,将导致大量中小型芯片设计厂商无法抢到晶圆代工、封测产能,从而使得芯片设计环节行业集中度提升,供应链管理能力较强的大型芯片设计厂商,向下游客户的议价权进一步提升,将能够向下游转移成本上升甚至进一步加价。(简单地说,就是结构性利好设计龙头)

  最后,最为关键的是,此次芯片持续供不应求,已促使各大晶圆厂纷纷大规模扩产,带动半导体设备、材料需求快速上升。近日有半导体设备经销商负责人表示,二手8英寸半导体设备的价格已经达到历史新高,交货时间超过12个月;而在材料方面,近日日本光刻胶供应也出现了供应紧张。

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