利扬芯片688135股票收益如何?投资风险大不大?

2021-10-09 14:44

  利扬芯片公司发布2021年三季度业绩预告,晶圆制造的本土化趋势明显,将有利于晶圆测试行业的发展。预计实现扣非净利润0.73-0.78亿元,同比增加154%到169%。

利扬芯片688135股吧

  事件:公司发布2021年三季度业绩预告;预计2021年前三季度实现营业收入2.68亿元至2.81亿元,同比增加52%到60%;预计实现归母净利润0.77-0.82亿元同比增加152%到168%。;预计实现扣非净利润0.73-0.78亿元,同比增加154%到169%。

  点评:5G+MCU+AIOT带动芯片测试高增长,公司凭借技术及服务优势,抓住下游多点开花机遇。AIoT黄金时代已至,开启半导体“千亿级”大赛道,公司前瞻布局AIOT领域脸识别、智慧家居等;新能源汽车带动汽车半导体价值和量有望同步升级,公司前瞻布局车联网、胎压监控、自动驾驶等;5G时代来临,引领射频滤波器等市场需求高速起量。公司积极把握市场机遇,加大市场开拓力度,引进优质客户,客户结构发生变化。随着募投项目逐步推进,测试产能逐渐释放并产生效益,公司2021年前三季度延续在5G通讯、MCU、AIoT等领域的芯片测试增长趋势。

  扩产+国产化需求使测试订单饱满,公司产能处于满负荷运转状态,三季度预计创公司单季历史新高。中国大陆晶圆厂加大投资力度扩张产能+芯片设计公司迎来高速成长,测试需求发展紧跟。晶圆制造的本土化趋势明显,将有利于晶圆测试行业的发展。2020年下半年起市场空前景气产能供不应求,中芯华虹扩产趋势明确未来5年有望持续扩产,产能快速扩张带动测试需求起量。同时2020年的IC设计销售为3,378.4亿元,增长23.3%,测试需求将跟随发展。公司2021年第三季度测试订单饱满,产能处于满负荷运转状态,第三季度(2021年7月1日-9月30日)营业收入预测为10,849万元至12,149万元,较上年同期(2020年7月1日-9月30日)5,154万元大幅增加111%至136%,并创公司成立以来单季度历史新高。

  针对下游高发展应用持续深耕研发布局,叠加独立测试赛道不可或缺&高毛利优势,看好公司长期发展。公司把握下游应用高企机遇,持续研发触控芯片、指纹芯片、无线工控芯片等测试技术及条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等设备开发技术能力。叠加芯片测试行业毛利率整体高于电子行业,属于不可或缺&高客户粘性赛道。芯片测试在集成电路产业链中起着必不可少的作用,缺陷相关故障的影响成本从IC级别的数十美元,到模块级别的数百美元,乃至应用端级别的数千美元。公司占领测试赛道毛利率整体高于行业平均,同时公司结合设备+软硬件深度研发绑定客户为战略合作伙伴提高客户粘性,看好公司长期发展。

  投资建议:公司受益于5G+MCU+AIOT等下游应用高企高增长,叠加产能逐渐释放并产生效益,公司业绩有望持续快速增长。我们上调盈利预测,将2021-2023年净利润预测由0.8/1.4/2.0亿,调整为1.1/1.6/2.1亿,维持公司“买入”评级。

  风险提示:销售区域集中、劳动力成本上升、疫情加重、研发技术人员流失。

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