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2020-03-23 15:05

  深南电路(002916):盈利能力持续提升 未来成长动力强劲

  类别:公司 机构:光大证券股份有限公司 研究员:刘凯 日期:2020-03-22

  事件:

  公司发布2019 年年报,公司2019 年实现营收约105.24 亿元,同比增长38.44%,实现归母净利润约12.33 亿元,同比增长76.80%,实现扣非后归母净利润约11.52 亿元,同比增长77.91%。

  点评:

  全年业绩符合预期,盈利能力快速提升

  公司2019 年归母净利润约12.33 亿元,同比增长76.80%,符合预期。

  从产品拆分来看,2019 年PCB 业务营收约为77.26 亿元,同比增长43.63%,毛利率约为27.98%,同比提升4.94pct;公司PCB 主业的通信、IDC 等下游应用领域需求持续提升,同时新产能投产,产品结构优化,运营效率不断提升,带动盈利能力大幅提升。

  封装基板业务2019 年实现营收11.64 亿元,同比增长22.94%,毛利率为26.25%,同比下滑3.44pct;营收增长主要来自MEME、RF 等传统产品的持续景气,以及存储项目的产能释放,利润率下降来自无锡基板项目的亏损拖累。

  电子装联业务2019 年实现营收12.11 亿元,同比增长30.68%,毛利率为19.51%,同比提升1.19pct;收入增长来自通信、医疗等领域的产品需求拉动,盈利能力改善来自效率提升和管理改善。

  公司2019 年费用率基本保持稳定。2019 年销售费用率约为2.07%,同比下降0.01pct;研发费用率约为5.10%,同比提升0.54pct,主要因为增加对下一代通信技术和存储封装基板的研发投入;管理费用率约为4.76%,同比提升0.48pct,主要因为新增股权激励费用;0.54pct 财务费用率约为0.69%,同比下降0.07pct。

  从第四季度来看,公司Q4 实现营收28.66 亿元,同比增长26.52%,环比基本持平。Q4 毛利率为28.87%,同比提升4.75pct,环比提升0.10pct,表明公司产品结构的优化和管理效率的改善仍在持续。

  Q4 净利率为12.76%,同比提升2.85pct,环比下降1.07pct,环比出现下降主要因为无锡基板项目亏损提升,同时年底计提各项费用。

  在新产能方面,公司南通数通一期在2019 年已经达产,全年实现营收12.40 亿元,同比增长399.82%,大幅超出公司此前的规划产值,实现净利润1.31 亿元,净利率达到10.56%,仍低于公司PCB 业务盈利水平,还有较大改善空间;

  南通数通二期作为可转债募投项目进展顺利,预计将于2020Q1末开始连线试产;无锡基板项目作为IPO 募投项目,已于2019 年6 月实现连线试产,目前仍处于产能爬坡阶段,客户开发进度符合预期。

  从客户结构来看,公司2019 年来自第一大客户的营收为31.89 亿元,占比达到30.31%,第二大客户的营收为14.77 亿元,占比达到14.04%,前两大客户的合计占比达到44.35%,相比2018 年提升12.85%。

  受益5G 数通浪潮,盈利能力有望持续提升

  5G 通信板具有层数高、线宽线距小、布线密度高等特点,具有较高的技术难度,壁垒较高。公司深耕通信板领域,通信营收占比超过60%,技术实力十分出众,与华为、中兴、爱立信等顶级设备厂商建立了紧密合作关系。

  随着5G 将从2019 年开始大规模建设,对于通信板的需求量也会有较大幅度的增长。5G 需要Massive MIMO 阵列天线,信道大幅增加,承载天线阵子的PCB 在面积和层数方面均有大幅增长;另外5G 通信板需要使用高频高速材料,制造难度增加,产品价值量和利润率都会有提升。

  在数通方面,公司南通一期专门定位数通产品,目前实际产能超过设计产能的40%左右,客户导入顺利;南通二期定位更高端的数通板,目前产能建设顺利,预计将于2020Q1 末开始连线试产。

  积极扩产封装基板,引领进口替代浪潮

  IC 封装基板为芯片提供支撑、散热和保护等功能,同时为芯片与PCB之间提供供电和机械连接,具有薄型化、高密度、高精度等技术特点,是PCB细分产品中技术难度最高的领域。

  公司是国内封装基板领域的领军企业,受益于国家政策大力支持和国内庞大的市场需求,国内半导体产业进入发展快轨,封装基板作为半导体封装产业链的关键材料国产替代需求强劲。

  公司在硅麦克风微机电封装基板领域,技术全球领先,全球市占率达到30%以上。公司在无锡新增年产60 万平的存储封装基板产能,目前进展顺利,已经在2019 年年中实现连线试产,届时将填补内资企业在存储封装基板领域的空白。

  盈利预测、估值与评级

  公司作为作为全球领先的数通PCB 供应商,与全球主要通信和交换设备供应商拥有紧密合作关系,将充分受益于5G 和IDC 建设的浪潮。

  与此同时,公司无锡基板项目进展顺利,已于2019 年年中连线试产,为公司今后两年贡献业绩增量。

  我们维持公司2020—2021 年EPS 分别为5.01/6.49 元,同时预计2022 年EPS 为7.99 元,维持“买入”评级。

  风险提示:

  5G 建设规模不及预期;产能和良率爬坡不及预期;原材料价格上涨侵蚀公司盈利能力。

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