今日个股点评:半导体封测领域龙头提价30% 国内龙头受益

2020-11-24 17:19

  日月光半导体近日通知客户,2021年第一季封测单价调涨5%至10%。另外,IC载板因缺货而涨价以及导线架等材料成本上涨,日月光已经对第四季度的封测新单和急单调涨了价格,上涨幅度约20%至30%。

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  涨价题材贯穿第四季度

  在上周的文章当中,已经提及涨价概念将是A股四季度贯穿始终的炒作方向,前段时间家电MCU主控芯片涨价,昨日全球封测龙头日月光宣布提价,涨价浪潮已经开始向科技领域蔓延。

  为什么第四季度涨价潮会纷至沓来?涨价的品种越来越多,一方面与上半年世界范围内为抵抗疫情超发货币有关,通胀预期逐渐浮出水面;另一方面涨价潮也是经济转向复苏的特点之一,叠加疫情影响供给端恢复较慢,需求端恢复较快,产生了较大的供需缺口,导致上游厂商纷纷提价。而这种涨价的传导会从上游逐渐向下游扩散。因此,涨价题材是四季度乃至明年一季度二级市场必须重点关注的机会点。

  半导体封测龙头提价利好国内哪些个股

  IC厂晶圆库存大量出货,封装产能全线紧张;新能源汽车,车载芯片大笔订单以及 5G 手机等销量大增等均为封测龙头提价原因。半导体这条产业链,长期经历“卡脖子”之痛,但在半导体封测领域,我国企业却实力不俗,具备全球领先的竞争力,整体国产化程度较高。半导体封测的技术壁垒较低,国产化率高,国内厂商已进入国际龙头梯队,代表厂商有长电科技、华天科技、通富微电等。

  日月光已经对第四季度的封测新单和急单调涨了价格,上涨幅度约20%至30%,也将直接利好国内封测领域龙头企业。

  长电科技:2019年,全球排名前三的封测厂商分别是日月光、Amkor(安靠)、

  长电科技,CR3市场占有率在50%左右,长电科技在封测领域位列全球第三,国内第一,实力强劲。绑定海思,并且与中芯国际联合成立中芯长电,预计到2023年华为海思封测订单将占其收入的25%以上;海外方面,通过 收购韩国金科星朋,封装业务较大可能承接高通和三星订单,与在韩的Amkor共享基带的封装市场。

  华天科技:公司被评为我国最具成长性封装测试企业,年封装能力居于内资专业封装企业第三位,集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上。

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