长电科技股票值得长期持有吗 长电科技股票后期走势如何

2022-08-09 10:54

  长电科技股票值得长期持有吗?长电科技股票后期走势如何?据了解,2022券商研报内容摘要如下:先进封装市场持续扩大,公司长期成长动能充足:随着摩尔定律的演进,先进封装成为芯片缩小体积、提高性能的重要途径。

  5G、物联网、汽车电子和高性能计算等在内的应用不断要求芯片技术精进,同时也不断推动更高端的封装技术。相比传统封装,先进封装技术效率高,可实现更好的性价比。根据Yole的数据,2020年先进封装全球市场规模304亿美元,在全球封装市场的占比45%;预计2026年先进封装全球市场规模约475亿美元,占比达50%,2020-2026年全球先进封装市场的CAGR约7.7%。公司在先进封装全面布局,近年来发展系统级(SiP)、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术,并实现大规模生产,在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的先进封装技术,有望持续受益先进封装高成长红利。

长电科技股票值得长期持有吗

  5G、汽车电子、高性能计算多领域发力,助力公司持续成长:公司全球半导体封测龙头,技术实力领先,在5G、汽车电子、高性能计算等多领域持续发力,推出技术领先的产品,助力公司持续高成长。在5G通讯应用市场领域,星科金朋在大颗fcBGA封装测试技术上累积有十多年经验,得到客户广泛认同,具备从12x12mm到67.5x67.5mm全尺寸fcBGA产品工程与量产能力,同时认证通过77.5x77.5mm的fcBGA测试产品,并正在与客户共同开发更大尺寸的封装产品,如接近100x100mm的技术。在5G移动终端领域,公司布局高密度系统级封装SiP技术,配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产,产品性能与良率领先于国际竞争对手。在汽车电子方面,公司产品类型覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域,并且中国大陆的厂区已完成IGBT封装业务布局,同时具备碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)芯片封装和测试能力,目前已在车用充电桩出货第三代半导体封测产品。在半导体存储市场领域,公司的封测服务覆盖DRAM,Flash等各种存储芯片产品,其中星科金朋厂拥有20多年memory封装量产经验。在高性能计算领域,公司已推出XDFOI全系列产品,为全球客户提供业界领先的超高密度异构集成解决方案。

  预计公司2022年~2024年收入分别为349.10亿元、395.29亿元、436.79亿元,归母净利润分别为33.11亿元、38.88亿元、42.66亿元,维持“买入-A”投资评级。

  风险提示:下游需求衰减风险,市场竞争风险,原材料价格上涨风险,产能投放不达预期风险。

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