华为向高通达成和解 芯片板块迎来强势表现

2020-07-31 17:30

华为向高通和解

  美国芯片巨头高通今日宣布已与华为签署了一项长期专利授权协议,高通与华为达成专利权的和解(支付高额专利费),势必将推动国产替换化进程的,为国产软、硬件的发展提供极大推动力,将对国产替代形成发展机遇。

  芯片板块今日盘中表现相对强势,华灿光电、赛腾股份、万盛股份、经纬辉开、东软载波等个股盘中强势涨停,华润微、北方华创、沪硅产业、纳思达、中微公司、苏州固锝等个股盘中跟涨拉升,盘中国产芯片概念呈现全线活跃。

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