下游景气度下滑拖累长电科技二季度业绩 先进封装前景可期

2022-08-21 11:50

  至诚财经APP获悉,开源证券发表最新研报,维持国内封测龙头长电科技(600584.SH)“买入”评级,同时下调盈利预测,2022-2024年归母净利润预计为32.01(-4.22)/36.69(-3.44)/41.55(-5.70)亿元,EPS预计为1.80(-0.24)/2.06(-0.20)/2.33(-0.33)元,当前股价对应PE为15.8/13.8/12.2倍,但公司为国内封测龙头,积极布局先进封装,前景可期。

  2022年8月18日长电科技发布半年报,2022H1营收155.94亿元,同比+12.85%;归母净利润15.43亿元,同比+16.74%;扣非归母净利润14.09亿元,同比+50.14%。计算得2022Q2单季度营收74.55亿元,同比+4.91%,环比-8.39%;归母净利润6.82亿元,同比-27.12%,环比-20.82%;扣非归母净利润6.28亿元,同比+6.33%,环比-19.64%。

  开源证券表示,公司短期业绩受行业景气度分化影响有所下滑,下游需求调整,但公司积极布局先进封装,前景可期。2022H1,星科金朋营收9.56亿美元,同比+24.70%,净利润1.29亿美元,同比+167.74%,主因产能利用率上升,产品组合优化;长电韩国营收7.44亿美元,同比+26.61%,净利润0.18亿美元,同比+58.22%,主因系统级封装产品业务订单增长;长电先进营收8.86亿元,同比-17.64%,净利润1.48亿元,同比- 33.31%,主因订单减少;长电宿迁营收6.56亿元,净利润0.57亿元;长电滁州营收6.23亿元,净利润1.03亿元。

  值得一提的是,2022H1营收中通讯电子/消费电子/运算电子/工业及医疗电子/汽车电子分别占比36.7%/31.3%/18.4%/10.1%/3.6%。公司在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术(如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI™系列等)。星科金朋在大颗fcBGA技术上认证通过77.5x77.5mm,正开发更大尺寸产品,开发了2.5D fcBGA产品,同时认证通过TSV异质键合3D SoC的fcBGA,为进一步全面开发Chiplet所需高端封装技术奠定了基础。公司六大生产基地都有车规产品量产布局,大陆的厂区已完成IGBT封装布局,同时具备SiC和GaN芯片封测能力。

  风险提示:市场竞争加剧、封测行业景气度不及预期、公司技术进展不及预期。

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