任正非:华为有很强的芯片设计能力 华为造芯之路还有何困难?

2020-11-10 15:17

  11月10日,华为心声社区官方发布《任总在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话》的文件。在文件中,华为创始人任正非表示,我们国家要重新认识芯片问题,芯片的设计当前中国已经步入世界领先,华为目前积累了很强的芯片设计能力;芯片的制造中国也是世界第一,在台湾。大陆芯片产业主要是制造设备有问题,基础工业有问题,化学制剂也有问题。所以芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做,没有高端的有经验的专家是做不出来的。主要是制造设备有问题,基础工业有问题,化学制剂也有问题。

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  此外,任正非还表示,现在“卡脖子”的问题大多数是工程科学、应用科学方面的问题。应用科学的基础理论,去国外查一下论文,回来就做了,卡不住你的脖子,基础理论现在全世界可以用的。所以,大学不要管当前的“卡脖子”,大学的责任是“捅破天”。

  附上《任总在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话》原文:

  2020年10月16日

  一、华为公司通过培训部、战略预备队机制,实现员工能力提升、知识转换、意志磨砺,为公司选拔干部、专家提升队伍业务能力。

  我今天简单介绍一下华为的培训机制。公司共有三个培训中心,ICT的客户培训中心在杭州,云及IT的客户培训中心在贵阳,这两个培训中心是盈利的。员工培训中心在东莞。

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