国产7纳米芯片获得突破 中芯国际实施N+2工艺战略

2020-11-25 13:33

  长期以来,国产芯片发展受到了在该领域一路领先国家的垄断,长期受制于日韩,美国等芯片大国。今年,白宫方面更是发布一系列制裁条令,让华为的芯片行业再次受挫。华为总裁余承东此前更是表示,目前发售的mate40搭载的麒麟芯片将是最后一代国产芯片。可以看出,我国芯片行业均需要进口组装,若能打破垄断完全实现自产自造控制开发,国产芯片才会有本土产业链,不受制于人。近日,我国芯片巨头中芯国际传来消息,中国7nm芯片正在和世界缩小差距,14nm的芯片工艺更是实现大步迈进式发展。

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  据了解,中芯国际正向掌握7 nm工艺的第三家中国代工厂商迈进,将会出现跟上工艺水平的芯片,与此同时,与全球知名芯片代工厂商台积电的技术差距也将缩小。据管理部门透露,目前中芯国际14nm工艺芯片良品率已经达到行业标准,这意味着其生产的芯片良品率已经达到95%。迄今为止,14 nm工艺是芯片制造领域的一个分水岭,掌握14 nm工艺节点的只有台湾台积电、美国英特尔、韩国三星。中芯国际的14纳米工艺良品率已经达到了业界的生产水平,在全球代工厂的规模上仅次于台积电。不过,正如公司管理层在业绩会上提到的,即使今年的研发任务已经基本完成,但仍有许多差距和道路要走。

  中芯国际是目前世界上拥有14 nm工艺节点的6家厂家之一,也是中国大陆具有成熟工艺制程,率先突破并唯一拥有14nm产能的专业晶圆代工厂商。与之相比,在7 nm制程的竞争中,目前世界上能够提供7 nm制程替代产品的厂商只有三星和台积电。在这些因素中,台积电在先进制造领域无疑保持着技术领先的优势。现在台积电和三星都能量产5nm芯片,但是三星的良品率并不高。此外,台积电的4 nm芯片预计将于2021年开始正式量产,3nm将于2021年大量试产,而2 nm芯片预计在2024年量产。

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