5nm芯片集体“翻车” 中国芯片还有多长的路要走?

2021-01-22 14:04

  从2020年下半年开始,各家手机芯片厂商就开始了激烈的5nm芯片角逐,苹果(APPL.US)、华为、高通(QCOM.US)、三星相继推出旗舰级5nm移动处理器,并宣称无论是在性能上还是在功耗上都有着优秀的表现。

  不过从这几款5nm芯片的实际表现来看,一些用户并不买账,认为5nm手机芯片表现并没有达到预期,5nm芯片似乎遭遇了一场集体“翻车”。

  5nm芯片集体“翻车”,从7nm到5nm的尴尬

  最早商用的5nm芯片是去年10月份iPhone12系列手机搭载的A14仿生芯片,这款芯片晶体管达到118亿个,比A13多出近40%,且6核CPU和4核GPU使其CPU性能提升40%,图形性能提升30%,功耗降低30%。

5nm芯片翻车

  紧接着华为发布麒麟9000,集成153亿个晶体管,8核CPU、24核GPU和NPU AI处理器,官方称其CPU性能提升25% ,GPU提升50%。

  到了十二月份,高通和三星又相继发布了由三星代工的骁龙888和Exynos 1080,同样声称性能有较大提升,功耗下降。

  最先被爆出疑似“翻车”的是A14。

  据媒体报道,部分iPhone 12用户在使用手机时遇到了高耗电问题,待机一夜电量下降20%至40%,无论是在白天还是晚上,无论有没有开启更多的后台程序,结果依旧如此。

  最广为用户诟病的还属骁龙888。

  有人认为骁龙888的代工厂三星的5nm工艺制程的不成熟,由此以来三星自己的两款5nm芯片也面临“翻车”风险。

  如果按照摩尔定律,芯片的晶体管数量每隔18个月翻一番,性能也将提升一倍,但晶体管的微缩越来越难,如今在从7nm到5nm的推进中,手机芯片的表现似乎并不尽人意,不仅在性能提升方面受限,功耗也“翻车”,面临先进制程性价比上的尴尬。

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