欧洲发力冲刺2nm芯片研发 中国芯片将如何发展?

2021-03-12 11:00

  据彭博社报道,昨日,欧盟委员会正式发布《2030数字指南针(2030 Digital Compass)》规划书,为未来10年的半导体产业发展提出了最新目标。

  这份长达27页的文件中明确写道:

  截止到2030年,欧洲先进和可持续半导体的生产总值将至少占全球生产总值的20%,攻克2nm工艺,能效至少翻10倍。

  欧盟对2nm工艺的野心早已不是第一次显露。此前已有媒体报道 ,欧盟欲联合19个欧洲国家打造超级晶圆代工厂,研发2nm先进制程。

中国造芯片计划

  此次规划书的出台,无疑是在加速启动2nm计划。欧盟在文件中表示,提出这一目标是为了减少欧洲对非欧盟关键基础技术,以及少数大型科技公司的依赖,以确保“数字主权”。

  欧盟“芯片工艺”陷入困境

  芯片制程经历将近70多年的发展,在摩尔定律的规律下,已经从最初的微米级发展到纳米级。如果将28nm作为先进制程的分界点,那么我们已经引来了先进制程竞争的世界,国际领先的代工厂的竞争已经从14nm延伸到7nm、5nm。

  雷锋网此前报道,全球最大的芯片厂商台积电、三星均已实现7nm、5nm量产,高通骁龙888、苹果A14等手机芯片均已用上5nm芯片。拥有自己代工厂的英特尔经历了10nm延期后,正努力攻克7nm,而欧洲最大的晶圆代工厂GF(GlobalFoundries,格罗方德),还主要停留在14nm工艺。

  此前GF也有意向7nm进军,曾宣布将在2020年第四季度推出7nm工艺首批芯片,但囿于无法解决芯片烧钱的难题,不得已宣布放弃这一计划。而芯片先进制程的投入与产出不成正比也正是整个欧洲芯片市场普遍面临的难题。

  GF与三星、台积电并称为全球晶圆代工厂中拥有尖端工艺的三驾马车,但从先进制程的进度来看,以GF为代表的欧洲市场已经被远远甩在了后面。

  此外,不仅仅是落后于台积电与三星,相比于大陆晶圆代工厂,欧洲市场也稍逊一筹。最新消息显示,中国大陆晶圆代工厂中芯国际在14nm制程工艺的产品良率上已追平台积电同等工艺,水准达约90%-95%。且各制程产能满载,部分成熟工艺订单已排至2022年。

  在竞争如此激烈的市场环境下,欧盟加大力度提升芯片制程似乎已是迫在眉睫之事。

  值得注意的是,在半导体领域,当下的欧洲还面临着缺少大型晶圆代工厂的窘境。如台积电、三星、SK海士力、英特尔等著名厂商所属晶圆厂没有一家位于欧洲。

  另外,其本土的半导体厂商,作为全球十大半导体厂商之一的恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、英飞凌科技(Infineon Technologies),其大部分生产已经被外包出去。

  据了解,欧洲目前有三家本土芯片制造商,采用的都是轻晶圆厂(Fab Lite)和小批量生产的模式。

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