中国芯片制造最新消息 中国厂商更具成本优势

2021-07-09 10:34

  至诚财经网为大家带来中国芯片最新消息,在制造芯片原料的设备上,近日我国迎来了新突破。据7月7日报道,日前国内两大相关企业(宁波江丰电子、四川川西机器)成功联合研制出超大规格热等静压设备,并已实现投产。

我国芯片最新消息

  值得一提的是,该设备实现了100%国产化,且相关技术参数和国际先进水平已不相上下,是我国有效热区容积最大的热等静压设备——工作高度达到4.5米,最高加热温度达1500℃。

  那么,这种超大规格的热等静压设备,将如何运用到芯片原料的制造环节呢?据悉,该设备可用于制造大尺寸钼合金靶材等关键材料,而热等静压技术在“超高纯靶材”制备的应用,将有望为我国电子材料产业的发展提供重要的设备保障。

  要知道,这种名为“超高纯靶材”的材料,是我国官方明确重点发展的新兴材料,这种材料在半导体芯片、信息存储和平面显示器等行业发挥了极大的作用。总的来说,国内迎来半导体设备新的突破,将有望推动芯片制造产业的发展。

  值得一提的是,据官方数据,目前全球近75%的芯片生产集中在东亚地区,而我国的芯片制造商更是不断突破芯片制造技术,力求扩大在全球芯片产能中的占比。

  分析指出,与美国的晶圆厂相比,中国厂商更具成本优势——成本通常要比前者低37%至50%。随着我国半导体产业链的不断完善,将来我国在全球芯片制造业的竞争力“不容小觑”。

相关推荐

中国人口再生产类型实现历史性转变 积极分享中国经验

2021年中国经济形势分析与预测 宏观经济运行稳中向好

中国GDP排名省份2021 我国经济最强省是哪个省份

拓展阅读
快讯
热门文章
热点专题