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华为发布"天罡"芯片 全球首款5G基站核心芯片有何进展?

每日经济新闻 2019-01-24 13:13
  至诚网(www.zhicheng.com)1月24日讯

  1月24日,华为在北京研究所发布全球首款5G基站核心芯片——华为“天罡”。

  据华为运营商BG总裁丁耘介绍,该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展:

  首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;算力方面实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。

华为首款天罡芯片

  同时,该芯片为AAU带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。

  与此同时,华为宣布截至2018年12月31日,公司已出货超过25000个5G基站。

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