华为:手机芯片正寻找办法 华为的“造芯计划”进展如何?

2020-09-25 15:19

  华为:手机芯片正寻找办法 华为的“造芯计划”进展如何?在美国对华为实施全面断供的压力下,9月23日,华为一年一度的全联接大会照常召开,只是规模与往届相比略有收缩。今年,华为的主题聚焦在5G联接、AI、云计算等技术的行业应用。不过,外界最关注的是,在美国多轮所谓“制裁”后,如今华为供应链受限,未来将如何应对危机?

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  在会后的媒体见面会上,华为轮值董事长郭平,常务董事汪涛,董事、企业BG总裁彭中阳,云与计算BG总裁侯金龙以及消费者业务云服务总裁张平安等人接受了包括《每日经济新闻》记者在内的媒体采访,首次回应了关于储备芯片、是否会自建晶圆厂、全球市场情况等热点话题。

  其中,在谈及芯片储备时,郭平首先肯定,当前情况对公司生产、运营带来了很大困难。“对于包含基站在内的2B业务,(储备)比较充分,华为希望把联接、计算、人工智能、行业应用结合起来,这方面有巨大的机会;手机芯片方面,由于华为每年要消耗几亿支(芯片),所以对手机的相关储备我们还在寻找办法。同时,很多美国公司也在积极向美国政府申请(出货许可)。”郭平说道。

  对于未来华为的整体发展情况,郭平透露,目前,华为人、财和业务基本平稳,未来一段时间,公司的人力资源政策是稳定的,会继续吸纳最优秀的人才,而单个市场会根据需求进行调整。

  “求生存是我们的主线”

  华为每年下半年举行的全联接大会,都是面向ICT产业的全球性年度旗舰活动,也是华为发布重大战略的平台。

  会上,回顾了过去五年全联接大会的重点后,郭平表示:“今年,随着5G在全球完成规模部署,联接、云、AI、计算和行业应用这五种技术、五大机会史无前例地汇聚到一起。”对此,郭平在主题演讲中表示,华为将聚焦这五大机会,把ICT技术应用到各行各业,联合伙伴提供场景化解决方案,帮助企业实现商业成功,帮助政府实现兴业、惠民、善政的目标。

  行业数字化、智能化正在进入爆发期,以云、AI、5G等为代表的创新技术为其注入新动能,催生体验创新、流程创新、模式创新。在谈及“5机”协同给行业带来的新机遇时,华为董事、企业BG总裁彭中阳表示:行业数字化转型不是颠覆行业,而是要行业变得更强。“5机”协同可以让行业的基础设施数字化、流程数字化,从而实现数字孪生,为各行各业的数字化转型打下坚实的基础。

  彭中阳以电力行业举例称,华为基于“5机”协同的理念,帮助并支持电力客户打造电网智能巡检、配电物联网、站级边缘云等方案,快速支撑了全球电力客户疫情防控和复工复产。“华为在电力行业服务全球190多家电力客户,上半年在电力行业的收入也比去年同期增长了45%。”彭中阳说道。

  与历届华为全联接大会均有重磅发布相比,今年的大会内容似乎有些平淡。对于当前华为的处境,郭平坦言:“现在华为遭遇了很大的困难,(美国)持续的打压给我们的经营带来了很大的压力,具体影响还在评估中,求生存是我们的主线。”

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