韦尔转债(754501)申购指南 韦尔转债价值分析

2020-12-28 14:49

  韦尔转债于于12月月28号进行网上申购:总发行规模为24.4亿元,占目前韦尔股份(603501)的比例约为1.28%。韦尔转债存续期为6年,联合评级为AA+/AA+;下修条款为15/30,85%。按照2020年12月23日中债6年AA+级企业债到期收益率4.33%计算,债底价值为89.11元。按照2020年12月23日的韦尔股份收盘价218.95元/股计算,初始平价为98.26元,平价溢价率为1.77%。

  在上市价格预计在118元左右:估计韦尔转债的转股溢价率在17.5%到22.5%之间。通过相对价值法得到的结果为111元到125元之间,我们认为其上市价格在120元左右。

韦尔转债价值分析

  币本次公开发行可转债募集资金总额不超过人民币24.4亿元(含24.4)亿元),扣除发行费用后拟将13亿元用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期);将8亿元用于CMOS图像传感器研发升级;3.4亿元用于补充流动资金,以进一步提高公司产品的竞争优势,提高市场占有率,稳固市场地位。

  公司主营业务分为半导体产品设计和半导体产品分销两部分。自成立以来,公司通过投资、收购等方式不断扩张业务版图。2019年,公司收购北京豪威、思比科、视信源股份,成功切入CIS赛道。目前,公司已成为全球第三大CIS厂商,国内CIS龙头。

  在受收购豪威科技的影响,公司营收结构和营收情况在2018年有大幅变动,且报告期内营收快速增长,毛利率平稳上升。2018年,公司将全球第三大CMOS设图像传感器设计企业豪威科技(2019年收购)纳入合并报表范围,半导体设计收入大幅提高,营业收入也大幅提高,CMOS图像传感器也成为公司最主要的IC设计产品。2018年、2019年和2020年1-9月,公司CMOS图像传感器收入占主营业务收入的比例分别为56.50%、71.94%和74.65%。

  2018年、2019年和2020年公司营收分别较上年增长303.52%、40.58%、48.51%。

  CIS市场空间大,增长率高。根据Frost&Sullivan数据,2019年全球CIS出货量为63.6亿颗,市场规模达到165.4亿美元。相较于2012年,年复合增长率分别达到16.5%、17.0%,呈现高速发展态势。豪威科技的CIS全球市场占有率较高,位居世界第三。其市场占有率为8%,仅次于索尼45%和三星23%。

  风险提示:行业竞争加剧;手机销量下滑超预期。

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Tags: 可转债

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